Was Sie über VSFF-Steckverbinder wissen sollten

VSFF-Steckverbinder sind für Dichte ausgelegt

Glasfasertechniker sind heute mit Duplex-Steckern wie den 2,5-mm-SC-, ST- und FC-Glasfasersteckern und dem weit verbreiteten 1,25-mm-LC-Stecker mit kleinem Formfaktor vertraut. In Rechenzentren werden auch MPO-Steckverbinder (Multi-Fiber Push-On) verwendet, die mehrere Fasern für parallele optische Hochgeschwindigkeitsanwendungen bündeln.

Doch mit der zunehmenden Komplexität und Dichte von Rechenzentren können herkömmliche Steckverbinder nur schwer Schritt halten. Der VSFF-Steckverbinder bietet erhebliche Platzeinsparungen in dichten Infrastrukturumgebungen. VSFF-Steckverbinder sind die nächste Generation der Glasfasertechnologie. Sie wurden entwickelt, um die Anschlussdichte für moderne Transceiver wie QSFP-DD und OSFP zu maximieren. In den letzten Jahren ist eine Reihe von VSFF-Steckverbindern auf den Markt gekommen, darunter CS-, SN- und MDC-Duplex-Steckverbinder sowie SN-MT- und MMC-Multifasersteckverbinder. Schauen wir uns jede dieser Varianten an.

CS-Duplex-Steckverbinder: Kleine Größe, große Leistung

Der Duplex-CS-Steckverbinder wurde von Senko im Jahr 2018 eingeführt und bietet eine um 40 % höhere Dichte als der LC-Steckverbinder. Während der CS dieselbe bewährte 1,25-mm-Ferrule wie der LC beibehält, beträgt der Abstand zwischen den beiden Fasern nur 3,8 mm, während er beim LC 6,25 mm beträgt. Durch den geringeren Abstand hat der CS-Steckverbinder eine Gesamtgröße von 7,85 mm x 5,3 mm im Vergleich zu 13 mm x 10,7 mm beim LC-Steckverbinder. Um Ihnen ein Gefühl für den Größenunterschied zu geben: CS-Steckverbinder ermöglichen 144 Duplex-Anschlüsse in einem 1U-Patchpanel, während die LC-Patchpanels mit der höchsten Dichte nur 96 Duplex-Anschlüsse unterstützen.

^{Der VSFF-CS-Duplex-Steckverbinder ist um 40 % kleiner als der LC-Duplex-Steckverbinder.}

Wichtige Features des CS-Steckverbinders:

• • Push/Pull-Leiste für einfaches Einsetzen und Herausnehmen
• • Erhältlich in UPC- und APC-Ausführung für Multimode- und Singlemode-Faser
• • Maximale Einfügedämpfung von 0,15 dB für verlustarme Singlemode- und Multimodekabel
• • Unterstützt duale 400G-WDM-Anwendungen über Twin CS-Konfiguration in QSFP-DD-Modulen

Der CS-Steckverbinder wurde in erster Linie für den Anschluss von zwei CS-Steckverbindern an ein QSFP-DD-Transceivermodul entwickelt. In ein QSFP-DD-Modul passt nur ein LC, wodurch LCs auf WDM-Anwendungen (Wavelength Division Multiplexing) beschränkt sind. Um mit dem Duplex-LC 400 Gig zu erreichen, sind 8 Wellenlängen pro Faser erforderlich (jede sendet oder empfängt mit 50 Gbit/s), was die Transceiverkosten erhöht.

Im Gegensatz dazu unterstützen zwei Duplex-CS-Steckverbinder in einem QSFP-DD (Twin CS genannt) duale 400-Gig-WDM-Anwendungen (2X200 Gig), indem sie 4 Wellenlängen pro Faser verwenden, was die Transceiverkosten reduziert und eine höhere Switch-Anschlussdichte ermöglicht. Senko lizenziert den CS-Steckverbinder, so dass er möglicherweise auch von Ihrem Kabel- und Anschlusshersteller angeboten wird.

^{Zwei VSFF-CS-Duplex-Steckverbinder passen in einen QSFP-DD-Transceiver, um die Anzahl der Wellenlängen und die Kosten zu reduzieren. Quelle: Senko.}

SN-Duplex-Steckverbinder: Optimiert für Hyperscale-Verbindungen

Vor kurzem hat Senko den SN VSFF-Duplex-Steckverbinder eingeführt, um den steigenden Geschwindigkeiten in Rechenzentren gerecht zu werden und die Kosten weiter zu senken. Der SN-Steckverbinder, der in erster Linie für anspruchsvolle Hyperscale-Rechenzentrumsverbindungen entwickelt wurde, behält die bewährte 1,25-mm-Ferrule-Technologie bei. Allerdings sind die Fasern in einem vertikalen Abstand von nur 3,1 mm positioniert, wodurch sich die Breite des Steckverbinders auf nur 3,85 mm verringert und die 3-fache Dichte des LC erreicht wird.

^{Beim VSFF-SN-Duplex-Steckverbinder sind die Fasern vertikal positioniert, um die Breite des Steckverbinders deutlich zu verringern. Quelle: Senko.}

Wichtige Features des SN-Steckverbinders:

• • Passend für 4 SN-Steckverbinder pro QSFP-DD-Modul
• • Hervorragend geeignet für 4x100G-Breakout-Links von einem einzigen 400G-Anschluss
• • Macht Fächerkabel oder Übergangskassetten überflüssig
• • Verwendet eine Push/Pull-Leiste mit der gleichen 1,25-mm-Ferrule

Der SN ist so konzipiert, dass vier Stecker in einen QSFP-DD-Transceiver passen, was ihn ideal für den Übergang von 8-Faser-Anwendungen zu Duplex-Anwendungen macht, wie z. B. 4X100-Gig-Breakout-Implementierungen. Wie der CS-Steckverbinder verfügt auch der SN über eine Push/Pull-Leiste zum einfachen Einstecken und Herausziehen, bietet eine überragende Einfügedämpfung und kann an Kabel- und Anschlusshersteller lizenziert werden.

^{Der Einbau von vier SN-Duplex-Steckern in einen einzigen Transceiver ist eine kostengünstige Option für Breakout-Anwendungen. Quelle: Senko.}

MDC-Duplex-Steckverbinder: Die wettbewerbsfähige Option

Die technologischen Entwicklungen in der Rechenzentrumsbranche sorgen für Wettbewerb, und so ist es keine Überraschung, dass US Conec auch einen VSFF-Duplex-Steckverbinder auf den Markt gebracht hat: den MDC (Mini-Duplex-Stecker). Der MDC ist etwas kleiner als der SN und verwendet ebenfalls die bewährte 1,25-mm-Ferrule mit vertikal angeordneten Fasern. Die MDC- und SN-Stecker sind jedoch nicht kompatibel – versuchen Sie also nicht, den einen in die Transceiverschnittstelle oder den Patchpanel-Anschluss des anderen zu stecken.

^{Die MDC-Duplex-Stecker von US Conec sind etwas kleiner als die SN-Stecker und passen in einen einzigen Transceiver. Sie bieten eine weitere Option für Breakout-Anwendungen. Quelle: US Conec.}

Wichtige Features des MDC-Steckverbinders:

• • Vier MDCs passen in ein einziges QSFP-DD-Modul
• • Konkurriert direkt mit dem SN für den Einsatz in Hyperscale-Rechenzentren
• • Lizenziert für Kabelhersteller, wie den MTP (deren Version des MPO)
• • Nicht kreuzkompatibel mit SN-Steckern

Multifaser-VSFF-Steckverbinder: SN-MT und MMC

Ultraschnelle 800-Gig-Anwendungen mit paralleler Glasfasertechnik verwenden einen 16-Faser-MPO-Steckerverbinder (MPO-16), bei dem 8 Fasern senden und 8 Fasern empfangen, mit jeweils 100 Gbit/s pro Übertragungskanal. Herkömmliche MPO-16-Stecker beherbergen 16 Fasern, die in einer einzigen Reihe zentriert sind und einen Abstand von 5,3 mm zwischen zwei Ausrichtungsstiften aufweisen. Der gesamte Steckverbinder misst 12,4 mm x 8,2 mm, so dass etwa 80 MPO-16-Steckverbinder in ein 1U-Patchpanel passen. Für zukünftige 1,6-Terabit-Anwendungen verwendet diese Lösung duale MPO-16-Stecker, um die Integrität der Übertragungskanäle bei 100 Gbit/s pro Faser zu gewährleisten.

Um den heutigen und zukünftigen Anforderungen an die Dichte gerecht zu werden, haben sowohl Senko als auch US Conec VSFF-Steckverbinder mit 16 Fasern eingeführt:

• • SN-MT – basierend auf dem SN-Formfaktor von Senko, erhältlich in Varianten mit 8 und 16 Fasern
• • MMC – US Conecs Alternative, erhältlich in Varianten mit 12, 16 und 24 Fasern
• • Beide Steckverbinder verwenden Stifte zur Ausrichtung und benutzerfreundliche Push/Pull-Leisten für einen einfachen Zugang

Diese Steckverbinder verwenden beide den gleichen vertikalen Stapelaufbau von Duplex-SN- und MDC-Steckverbindern, wodurch die Breite des Steckverbindergehäuses reduziert und eine fast dreimal höhere Dichte als bei herkömmlichen MPOs erreicht wird. Um den Größenunterschied zu verdeutlichen: 216 SN-MT- oder MMC-Steckverbinder passen in denselben Platz wie 80 herkömmliche 16-Faser-MPO-Steckverbinder.

^{Die neuen VSFF 16-Faser-MPO-Steckverbinder sind fast ein Drittel so groß wie herkömmliche 16-Faser-MPO-Steckverbinder und bieten eine höhere Dichte bei MPO-Steckverbinderstrukturen für Hochleistungsrechner. Quelle: Senko und US Conec.}

Anbieter von Hyperscale-Rechenzentrumsausrüstungen und Switch-Hersteller entwickeln bereits Switches mit steckbaren Transceivern, die SN-MT- und MMC-Steckverbinder für HPC-Anwendungen (High Performance Computing) aufnehmen können. Die geringere Größe der SN-MT und MMC erleichtert das Ziehen der vorkonfektionierten Leitungen durch die Kabelkanäle. SN-MT- und MMC-Steckverbinder eignen sich auch ideal als platinenmontierte Steckverbinder in On-Board-Optiken und Co-Packaged-Optiken, die den elektrooptischen Umwandlungsprozess näher an den Anwendungsmikrochip des Switches heranführen.

Testen von VSFF-Steckverbindern

Während große Hyperscale- und Cloud-Rechenzentren gerade erst damit beginnen, VSFF-Steckverbinder für Hochgeschwindigkeitsverbindungen und HPC-Umgebungen zu verwenden, wird die Akzeptanz im Laufe des nächsten Jahrzehnts wahrscheinlich zunehmen, da immer mehr Rechenzentren auf 800 Gig umstellen. Fluke Networks beobachtet die Marktakzeptanz dieser neuen Steckervarianten und wird VSFF-Schnittstellen für unsere Glasfaserprüf- und Zertifizierungslösungen entwickeln, um die Nachfrage zu befriedigen. Diese Lösungen ermöglichen eine 1-Jumper-Referenz, die die geringste Unsicherheit bei der Messung bietet.

In der Zwischenzeit kann für das Testen von VSFF-Steckverbindern an Patchkabeln oder installierten Kabeln die 3-Jumper-Methode erforderlich sein, bei der Breakout-Test-Referenzkabel auf beiden Seiten der zu prüfenden Verkabelung verwendet werden. Weitere Informationen über die Verwendung der 3-Jumper-Methode zum Testen von VSFF-Duplex-Steckverbindern finden Sie in der Wissensdatenbank von Fluke Networks.

Das Testen von Multifaser-SN-MT- oder MMC-Steckern erfordert heute ebenfalls die 3-Jumper-Methode, bei der je nach Steckervariante ein Y-Breakout-Kabel mit einem 16- oder 24-Faser-VSFF-Stecker an einem Ende und zwei 8- oder 12-Faser-MPOs am anderen Ende verwendet werden. In diesem Szenario müssen beide Strecker getestet und addiert werden, um den Gesamtverlust der Verbindung zu ermitteln.

Hilfe beim Testen von VSFF-Steckverbindern

Wenn Sie mit VSFF-Steckverbindern arbeiten und nicht sicher sind, wie Sie diese testen sollen, können Ihnen unsere Experten im Fluke Technical Assistance Center (TAC) helfen. Sie werden Ihnen helfen, die richtige Fasertestlösung und Testmethode für Ihre Anwendung zu finden.

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